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藤倉公司推出新型ARCMasterTM 特種光纖熔接機和光纖處理工具
                                                                                        2011-1-24
 
廣泛適用于工廠、制造業、研發及實驗室等應用

2011年1月19日,光纖熔接技術處于世界領先水平的日本藤倉公司(www.fujikura.com),在日本東京宣布,在2011年1月25-27日的美國西部光電展上,藤倉公司兩款最新型號的特種光纖熔接機和一系列創新性的光纖處理工具,將會在加州舊金山莫斯康展覽中心AFL Booth #4103展位參展。

展示的產品介紹如下:
  • 超大芯徑光纖熔接機FSM-100M+
  • 超大芯徑保偏光纖熔接機FSM-100P+
  • 聚酰亞胺光纖涂覆層剝除器PCS-100
  • 光纖自動處理器APM-100
  • 高級光纖切割刀CT-100

“頂尖的”特種光纖熔接機FSM-100M+和FSM-100P+

隨著光纖熔接應用的數量和種類的快速增長與多樣化,很多應用已經超出了電信領域的應用范圍,開始進入光纖激光器、光纖傳感以及醫療領域。目前新推出的FSM-100M+/100P+與此前2010年8月份發布的FSM-100M/100P共同組成了ARCMaster完整的產品系列,這個系列的產品提供了更加先進的功能,包括具有創新性的光纖端面檢測系統和超大直徑光纖(XLDF)的熔接能力。

  • 光纖端面檢測系統(100M+/P+)
    對于切割好的光纖端面,利用反射鏡將其圖像送入成像系統,就可以從軸向觀察到光纖的端面質量。這種功能可以應用在精確對準和熔接特殊結構的光纖上,如:保偏光纖、多芯光纖、非圓光纖(六角形、八角形等)或者微結構多孔光纖。
  • 超大芯徑光纖XLDF熔接能力(100M+/P+)
    使用3mm直徑的電極、利用風冷的方法,并在熔接過程中上下振動,可熔接包層直徑最高達1200 µm 的超大芯徑光纖。這種電極振動產生的“等離子區調制”技術可以均勻加熱超大芯徑光纖。另外,100M/P系列采用首創的“等離子區可控”技術和電極定位技術,而現在的“等離子區調制”技術更是提供了前所未有的多用性,包括XLDF在內的各種類型的光纖熔接。
  • 電弧掃描放電技術的改進
    將“掃描電弧”的移動范圍提高到+/-18mm,提高了MFD 匹配的能力,同時也提高了熔接非圓型光纖的光纖整形能力。由于增大了左右側Z軸平臺的移動范圍,因此也可以對光纖進行更長的錐形熔接。
  • 分離式V型槽和高度可調的光纖平臺(100M+/P+)
    這種創新設計可以固定由夾具夾持的包層直徑范圍從60 µm到1200 µm的光纖。
  • 三種保偏光纖對軸技術(100P+)
    為解決與日俱增的保偏光纖精確對軸熔接技術的挑戰,藤倉公司開發了IPA熔接模式,一種全新的對軸技術。在FSM-100P中同時包含傳統的PAS技術和新開發的 IPA 技術,為用戶提供最全面的保偏光纖熔接功能。對于新型 FSM-100P+,除傳統的PAS技術和新開發的 IPA 技術外,還提供第三種保偏光纖對軸技術——光纖端面檢測系統。
  • 特殊的放電校準技術
    這種校準技術,通過熔接的一致性與高超的控制電弧等離子區的能力,使熔接機的高端熔接功能,在從研發到生產的過渡中做到了輕松的角色轉換。
  • 改進的熔接損耗估算技術
    集成冷、熱兩種熔接圖像的最佳特性,新一代熔接機提供非常精確的熔接損耗估算能力。
  • 人性化的工程設計
    熔接機無棱角的外形設計,降低了可能劃傷光纖的可能性。這一類熔接機適用于當今通用的熔接工作臺的尺寸大小。
  • 軟件在線升級(業內唯一)
    隨著藤倉發布最新的軟件版本,用戶可以對熔接機進行軟件升級,升級過程非常簡單,只需要使用USB線連接熔接機和電腦,在線升級。

對于高精確性(Accurate)、可靠性(Reliable)、一致性(Consistent)的熔接需求,已擴展到除電信領域以外的新應用方向,F在,熔接機已經廣泛應用于光纖激光器、光纖傳感、醫療以及研發等領域中。藤倉新一代“ARCMaster”熔接機能夠提供最佳的性能,滿足不同領域的用戶和市場需求。

聚酰亞胺光纖涂覆層剝除器PCS-100

聚酰亞胺涂覆層光纖目前廣泛應用于石油、天然氣和醫療工業中。與常規的紫外涂覆光纖相比,這種涂覆具有出色的耐熱和耐化學腐蝕特性,但是由于聚酰亞胺涂覆層很薄,并且對光纖粘性大,因此只能采用熱硫酸剝除或者燃燒等危險的剝除方式。
PCS-100是第一款使用機械剝除方法的剝除工具,提供了安全、穩定、快速的聚酰亞胺涂覆層剝除解決方案。

  • 快速剝除
    施加特定張力的刀片作用在光纖上,沿著光纖表面將涂覆層精準的剝除干凈。與常規的酸性腐蝕或者加熱的方法相比,費時更少。
  • 安全高質量的剝除
    由于不采用熱酸腐蝕,操作更安全。另外,可以避免燃燒或者酸腐蝕涂覆層時,對光纖表面造成的損傷。
  • 操作靈活
    所有的參數,如刀片的位置與行程、光纖旋轉角度等都可以調整,以適用于不同尺寸的光纖和各種涂覆材料。

光纖自動處理器APM-100

熔接光纖之前需要做一些必要的光纖制備工作,包括:
  • 不損傷光纖質量,剝除涂覆層
  • 用無水乙醇清潔光纖表面殘留的涂覆層碎屑
  • 切割出良好的、高一致性的切割角度

上面的每一個過程完成的質量很大程度上都依賴于操作人員的技能與習慣,這樣會對生產能力與成品率造成負面影響。而APM-100克服了這些缺點,避免了操作人員的誤操作,自動的獲得高一致性的處理效果。

  • 快速處理
    整個過程完成需要時間小于18秒。
  • 自動清潔
    設備的主要部件可自行清洗,可連續進行100根光纖的制備。
  • 殘留物自動收集
    涂覆層殘留物和光纖碎屑分別收集在獨立的容器內,至少可進行100根光纖的處理而無需清理碎屑收集器。
  • 乙醇循環利用系統
    清洗用的無水乙醇采用封閉的循環系統處理,可以長時間進行工作而不需補充。
  • 金剛石刀頭
    使用金剛石刀頭進行切割,保證切割質量的高一致性。
  • 可靠的剝除方法
    剝除光纖時接觸光纖的刀刃連同刀體都避免使用導軌,剝除過程中光纖損傷降低到最小。
  • 人性化的產品設計
    操作高度與FSM-100系列熔接機相同,平滑、簡單、符合人體工程學設計。

高級光纖切割刀CT-100
為不斷滿足越來越多的新應用、光纖種類的多樣化,如光子晶體光纖熔接就需要非常嚴格的切割角度。另外,對于低背向反射光纖的熔接,好的切割角度也非常重要。
CT-100提供可調整的、多功能切割能力以適用不同類型光纖的應用,利用圓形切割刀片,提供比常規的切割設備更加杰出的切割性能。CT-100裝備馬達驅動的金剛石刀片,對光纖施加拉力后進行切割,拉力可以調節,適用于特殊類型光纖的高精度切割要求。
APM-100 采用同樣的切割系統。

  • 金剛石刀片
    采用金剛石刀片切割,保證切割質量的高一致性。
  • 大芯徑光纖切割能力
    切割光纖包層直徑可達250 µm。施加在光纖上的張力可以調整,以適用于不同類型光纖的切割條件。左右側夾具對光纖末端施加恒定的夾持力,可進行大芯徑光纖切割。
  • 角度切割能力
    扭轉光纖的角度可以調整,以便設置合適的扭力來進行角度切割。
  • 切割計數器
    提供一種切割計數器,以便讓用戶知道已經進行的切割次數。操作人員可以使用此功能確定切割刀需要進行調整或更換的時間。
  • 切割長度可調整
    光纖夾持平臺可以移動,切割長度從3mm到40mm可調。
  • 雙電源供電
    內置可以使用4節“AA”型號的電池槽,也可以使用交直流電源適配器工作。

State of the ARC.com:
更多信息可在藤倉新的網站www.StateoftheARC.com上找到。這里集中了藤倉最先進的光纖熔接系列產品的信息。請隨時關注www.StateoftheARC.com 上“ARCMaster”系列熔接機資料。

關于藤倉公司:
藤倉公司是世界領先的光纜生產、安裝、測量和測試設備制造商。藤倉采用“Tsunagu”技術,使藤倉成為光纖熔接機的代名詞。欲了解更多信息請登錄www.fujikura.com。
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